[한국경제TV 김대연 기자]<앵커> 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 높이만큼 면적이 중요해질 전망입니다. 삼성전자는 '파운드리', SK하이닉스는 '패키징' 역량을 앞세워 HBM 경쟁력 확보에 나섰습니다. 삼성과 SK는 HBM 생산능력을 확대하기 위해 시설 투자에도 속도를 내고 있습니다. 자세한 내용 취재기자와 살펴보겠습니다. 산업부 김대연 기자 나와 있습니다. 김 기자, HBM4 이후부터는 면적이 중요해진다고요? <기자> 글로벌 메모리 3사의 주요 장비사를 통해 HBM 시장 바다이야기예시야마토게임 의 방향을 읽을 수 있습니다. 한미반도체가 어제(9일) "올해 와이드 TC 본더를 출시하겠다"고 밝혔는데요. TC 본더는 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비입니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만드는데요. 이 과정에서 D램과 D램을 열과 압력을 가해 붙일 때 TC 본더가 쓰입니다. 사이다쿨바다이야기게임와이드 TC 본더는 넓은 영역을 한 번에 접합하도록 설계된 장비입니다. 사실 HBM은 세대가 진화할수록 8단에서 12단, 16단 등으로 점점 더 높아지고 있습니다. 층수가 높아질수록 더 많은 데이터를 빠르게 처리할 수 있기 때문인데요. 이 때문에 메모리사들은 '하이브리드 본더'로 HBM 두께 바다이야기합법 를 얇게 만들 계획입니다. 이 본더를 쓰면 전기가 통하는 돌기(범프) 없이 D램과 D램을 직접 붙일 수 있거든요. 하지만 하이브리드 본더 기술 개발 난도가 높고요. 비용도 기존 TC 본더보다 2배 이상 비쌉니다. 그래서 하이브리드 본더의 대체제로 떠오른 것이 와이드 TC 본더입니다. 이 골드몽게임 제는 높이만큼 면적이 중요해진다는 의미입니다. HBM5와 HBM6에 적용될 예정인데요. 실제로 업계 관계자는 "HBM을 높이 쌓는 게 어렵다"며 "무조건 높게 쌓는 것보다 넓게 만드는 방안을 고려하고 있다"고 전했습니다. <앵커> 그렇다면 삼성전자와 SK하이닉스 중 어느 곳이 와이드 TC 본더를 더 먼저 바다신2릴게임 적용하게 되는 겁니까? <기자> 업계에 따르면 SK하이닉스가 될 가능성이 큽니다. 현재 한미반도체의 고객사가 SK하이닉스와 마이크론이고요. 삼성전자에는 납품하지 않고 있습니다. 각 사의 HBM 전략도 살펴보면요. 삼성은 '파운드리(제조)', SK는 '패키징'으로 요약할 수 있습니다. 삼성전자가 HBM3E에서는 SK하이닉스에 뒤처졌죠. 하지만 HBM4에서 경쟁력을 크게 끌어올릴 수 있었던 이유로 '파운드리'가 꼽힙니다. 삼성전자는 HBM4에 1c(10㎚급 6세대) D램과 자체 4나노 파운드리 공정을 적용했습니다. HBM의 맨 아래층인 '베이스 다이'가 두뇌 역할을 하는데요. 삼성은 자체 파운드리 공정을 통해 베이스 다이의 발열을 줄이고 전력 효율을 높였습니다. 특히 HBM4부터는 베이스 다이에 고객 맞춤형 파운드리 공정이 필수입니다. 삼성전자는 SK하이닉스가 없는 파운드리 기술로 HBM 성능 구현에 나설 가능성이 큽니다. 대신 SK하이닉스는 '패키징'으로 HBM 선두를 지키고 있습니다. 파운드리는 TSMC와 협업하고 있고요. 엔비디아가 요구한 HBM4 속도(11.7Gbps)는 삼성보다 한 단계 이전 공정(1b)으로 구현했습니다. 핵심은 독자 패키징 기술인 '어드밴스드 MR-MUF'입니다. 칩을 쌓는 과정에서 눌림과 휘어짐을 줄여주는 기술인데요. SK하이닉스가 HBM2E부터 독점적인 지위를 유지할 수 있었던 비결로 평가받습니다. <앵커> 그런데 HBM4에서 삼성전자가 치고 올라오는 만큼 두 회사의 신경전도 거세지고 있다고요? <기자> '세계 최초', '첫 양산' 등 타이틀을 놓고 삼성과 SK의 경쟁이 치열합니다. 전날 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 최근 미국에서 '치맥 회동'을 가진 사실도 전해졌죠. 지난해 10월 '깐부 회동' 때 이재용 삼성전자 회장은 참석했지만, 최 회장은 없었는데요. 이를 의식한 행보로 해석됩니다. 이번 만남을 통해 SK하이닉스와 엔비디아의 HBM 동맹이 굳건하다는 점을 보여줬기 때문입니다. 특히 SK하이닉스는 한미반도체에 장비 계약 공시를 중단해달라고 요청하기도 했습니다. 한미반도체 공시는 SK하이닉스의 HBM 생산 시점과 물량 등을 유추할 수 있는 단서가 됩니다. 삼성전자와 마이크론 등 경쟁사에 힌트를 주는 셈이죠. HBM4부터 독주 체제가 흔들리자, SK하이닉스가 전략 유출을 우려한 겁니다. 또 삼성과 SK는 HBM 생산을 늘리기 위해 증설 경쟁까지 벌이고 있는데요. 두 회사가 용인 반도체 클러스터에 각각 360조 원, 600조 원을 투자하기로 했죠. 삼성전자는 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 설치하기로 했고요. 내후년 가동을 목표로 하이브리드형 평택 5공장도 짓고 있습니다. SK하이닉스는 충북 청주 첨단 패키징 팹에 19조 원을 투자했는데요. 오는 4월 착공해 내년 말에 완공될 예정입니다. <앵커> 잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다. 김대연 기자 bigkite@wowtv.co.kr